一、基础知识简介

电解铜箔英文全称“Electrodeposited Copper Foil”，也被称为“ED铜箔”。其钟装E” 代表Electro-（电化学）、“D” 代表 Deposited（沉积）。压延铜箔英文全称“Rolled Annealed Copper Foil”，也被称为“RA铜箔”。其钟装R”代表Rolled（压延/轧造）、“A”代表Annealed（退火）复合铜箔的英文全称是 "Electroformed Copper Foil"，通常简称为 "EF铜箔"。又称“PET铜箔”。

二、出产工艺区别

1.电解铜箔是通过电化学沉积法造成的，将铜料溶化在硫酸中，形成硫酸铜电解液。纯净的硫酸铜电解液进入生箔机电解槽中，通过直流电的作用，硫酸铜电解液在阴极辊表表电沉积，形成原箔。经过阴极辊的陆续动弹和铜箔的陆续剥离，***终收卷形成卷状铜箔。锂电箔直接在生箔机后加防氧化工序单一表表处置，而尺度箔则必要经过粗化，固化，镀锌，防氧化等工序进行表表处置。操作起来相对单一，成本也较低。

2.压延铜箔是将铜块经过屡次物理轧造工艺而造成原箔，必要将铜块加热后，进行反复轧造，直达到到所需的厚度。凭据要求进行除油、粗化层、耐热层及防氧化处置等表表处置。这种轧造工艺使得压延铜箔的晶粒结构呈纤维状，拥有较高的延展性和柔韧性，压延铜箔的出产过程越发复杂，成本也更高。

3.复合铜箔是在 PET、PP、PI 等复合伙料膜材上选取真空镀膜的方式将薄膜导电并金属化，形成一层较薄的金属铜镀层。重要选取真空镀膜+离子置换工艺，造备工艺更为复杂，蒸镀是主题工序，其次为水电镀。目前主流造备步骤为两步法，两步法步骤为磁控溅射+水电镀增厚，需要设备为磁控溅射设备和水电镀设备。目前存在一步法或三步法的方式，一步法目前分为两类，化学一步法和物理一步法，均为一次成型
；三步法步骤为磁控溅射+真空蒸镀+水电镀，在磁控溅射后增长了真空蒸镀的环节，额表必要真空蒸镀设备。

三、物理机能区别

电解铜箔的晶粒结构呈柱状，结构较为规定但脆性较高。这使得电解铜箔在弯曲、折叠时容易产生裂纹和断裂，柔韧性相对较差。压延铜箔的晶粒结构呈纤维状，延展性远优于电解铜箔。在弯曲、折叠时，压延铜箔不会等闲产生裂纹，极度适合必要频仍弯折的柔性电路板利用。压延铜箔可能接受更多的拉伸和变形，而不易断裂。电解铜箔的延展性较差，容易钥溆工过程中因拉伸而发生分裂。电解铜箔的表表较为粗糙，这种粗糙表表在某些利用中有助于增长与其他资料的粘合力。但对于一些精密电路板的利用来说，低粗糙度更有利于电信号的传输，而压延铜箔的表表相对滑润，因其在轧造过程中受到机械压缩的作用，更适合用于必要高精度加工的场所。

复合铜箔导电机能优于传统铜箔，由于复合铜箔的结构允许铜层维持优良的导电性，同时通过优化资料组合，提高了整体的导电效能。

在导热方面，复合铜箔的导热机能较差，尤其是在铜层厚度降低的情况下，如低于1μm时，其导热机能会显著降落。复合铜箔通过使用高分子资料作为基材，相比传统铜箔，拥有更低的密度和更轻的质量。复合铜箔的中央层资料拥有更好的延展性和横向隔热个性，可能在电池受到机械危险时提供更好的
；，削减内部短路的风险。

三、利用场景区别电解铜箔常用于印刷电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）、LED照明、液晶屏、平板电视，锂电池等造作中，电解铜箔还常用于太阳能电池板的导电层，提高电池板的转换效能和不变性。在半导体封装领域，电解铜箔也作为金属基板，拥有优异的散热、引线承载和靠得住性等个性。

压延铜箔则因其优良的柔韧性和耐委顿性，在必要频仍弯折、移动或卷曲的柔性电路板中得到了宽泛利用。例如，在折叠手机、可穿戴设备、摄像头？榈缺匾吣屯湔坌缘某∷，压延铜箔还宽泛利用于挠性覆铜板（FCCL）、5G通讯、电磁屏蔽、散热基板、石墨烯薄膜造备、航空航天、锂电池、智能汽车、无人机等领域。压延铜箔凭借其高强度、高导电、高挠性、低粗糙度的怪异优势，成为不成或缺的资料之一。

复合铜箔可用于电解铜箔合用的所有方面，出格是在高能量密度和安全性要求高的场所。但复合铜箔产热高，导热差且良品率低，因而此刻还不能齐全代替电解铜箔。

在出产成本方面压延铜箔＞电解铜箔＞复合铜箔

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