氧铜杆和无氧铜杆由于造作步骤的分歧，以至存在差距，拥有各自的特点。

（1）关于氧的吸入和脱去以及它的存在状态

出产铜杆的阴极铜的含氧量通常在10～50ppm，在常温下氧在铜中的固溶度约2ppm。低氧铜杆的含氧量通常在200（175）～400（450）ppm，因而氧的进入是在铜的液态下吸入的，而上引法无氧铜杆则相反，氧在液态铜下维持相其功夫后，被还原而脱去，通常这种杆的含氧量都在10～50ppm以下，***低可达1～2ppm，从组织上看，低氧铜中的氧，以氧化铜状态，存在于晶粒天堑左近，这对低氧铜杆而言能够说是常见的但对无氧铜杆则很少见。

氧化铜以同化大局在晶界出现对资料的韧性产生负面影响。而无氧铜中的氧很低，所以这种铜的组织是均匀的单相组织对韧性有利。在无氧铜杆中的多孔性是不常见的，而在低氧铜杆中则是常见的一种缺点。

（2）热轧组织和铸造组织的区别

低氧铜杆由于经过热轧，所以其组织属热加工组织，原来的铸造组织已经破碎，在8mm的杆时已有再结晶的大局出现，而无氧铜杆属铸造组织，晶粒粗壮，这是为什么，无氧铜的再结晶温度较高，必要较高退火温度的固有原因。

这是由于，再结晶发生在晶粒天堑左近，无氧铜杆组织晶粒粗壮，晶粒尺寸甚至能达几个毫米，因而晶粒天堑少，即便通过拉造变形，但晶粒天堑相对低氧铜杆还是较少，所以必要较高的退火功率。

对无氧铜成功的退火要求是：由杆经拉造，但尚未铸造组织的线时的***次退火，其退火功率应比同样情况的低氧铜高10～15%。经持续拉造，在以来阶段的退火功率应留有足够的余量和对低氧铜和无氧铜切实区别执行分歧的退火工艺，以保障在制品和制品导线的柔软性。

（3）同化，氧含量颠簸，表表氧化物和可能存在的热轧缺点的差距

无氧铜杆的可拉性在所有线径里与低氧铜杆相比都是优越的，除上述组织原因表，无氧铜杆同化少，含氧量不变，无热轧可能产生的缺点，杆表氧化物厚度可达≤15A。在连铸连轧出产过程中若是工艺不不变，对氧监控不严，含氧量不不变将直接影响杆的机能。

若是杆的表表氧化物能在后工序的陆续洗濯中得以添补表，但比力麻烦的是有相当多的氧化物存在于“皮下”，对拉线断线影响更直接，故而在拉造渺小线，超渺小线时，为了削减断线，有时要对铜杆采取不得已的法子——剥皮，甚至二次剥皮的原因地点，主张要除去皮下氧化物。

（4）低氧铜杆和无氧铜杆的韧性有差距

两者都能够拉到0.015mm，但在低温超导线中的低温级无氧铜，其细丝间的间距只有0.001mm.

（5）从造杆的原资料到造线的经济性有差距。

造作无氧铜杆要求质量较高的原资料。通常，拉造直径>1mm的铜线时，低氧铜杆的利益比力显著，而无氧铜杆显得更为优越的是拉造直径<0.5mm的铜线。

（6）低氧铜杆的造线工艺与无氧铜杆的有所分歧。

低氧铜杆的造线工艺不能照搬到无氧铜杆的造线工艺上来，至少两者的退火工艺是分歧的。由于线的柔软性深受资料成份和造杆，造线和退火工艺的影响，不能单一地说低氧铜或无氧铜谁软谁硬。

铜拥有高的电导率和热导率、优良的可焊性、良好的塑性和延展性、极好的冷加工机能且无磁性，而弥散无氧铜又克服了退火后屈服强度较低和高温下抗蠕变差的弊端，拥有高温、高强度和高热导率的个性，受到电子资料专家的高度器重。铜及其合金已在电子工业中得到宽泛利用，在真空电子器件中，无氧铜已居该领域中七大结构资猜中用量之首。

含氧量是无氧铜***重要的机能之一，由于氧和铜固熔量很幼，因而无氧铜中之氧，现实是以Cu2O大局而存在。在高温下，氢以很大的速度在铜中扩散，遇到Cu2O并将其还原，产生大量的水蒸气。

水蒸气的数量比例于铜的含氧量。例如，0.01%含氧量的铜，退火后，在100g铜中会形成14cm3的水蒸气，该水蒸气不能经致密铜而扩散，因而在存在Cu2O的处所，会产生几千兆帕压力，从而使铜粉碎并产生脆裂和失去真空致密。因而，对氧含量必须进行严格***。

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