一、什么是覆铜？

所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，而后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

覆铜的意思在于：减幼地线阻抗，提高抗滋扰能力


；降低压降，提高电源效能


；与地线相连，还能够减幼环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的主张，大部门PCB 出产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空阔区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜若是处置的不当，那将得不偿失，到底覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？

各人都知路在高频情况下，印刷电路板上的布线的散布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向表发射，若是在PCB中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传布噪音的工具。

因而，在高频电路中，千万不要以为，把地线的某个处所接了地，这就是“地线”，肯定要以幼于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“优良接地”。若是把覆铜处置适当了，覆铜不仅拥有加大电流，还起了屏蔽滋扰的双重作用。

二、覆铜的两种大局

覆铜通常有两种根基的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，时时也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。
为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，若是过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因而大面积覆铜，通常也会开几个槽，缓解铜箔起泡。如下图：

单纯的网格覆铜重要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有益处（它降低了铜的受热面）釉祓到了肯定的电磁屏蔽的作用。出格是对于在触摸等电路傍边，如下图：

必要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知路对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（现实尺寸除以工作频率对应的数自斓率可得，具体可见有关书籍）。

当工作频率不是很高的时辰，或许网格线的作用不是很显著，一旦电长度和工作频率匹配时，就极度糟糕了，你会发现电路底子就不能正常工作，四处都在发射滋扰系统工作的信号。建议是凭据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一衷祺材不放。因而高频电路匹敌滋扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用齐全的铺铜。

起源：21ic电子网

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